2022年Q3自动驾驶行业数据

 

当前， 智能网联汽车产业已进入快速发展期。一方面， 国家 相关支持政策频出，地方政府也在加快开展特定区域的商业化试运营，为自动驾驶技术发展与应用提供了良好的政策环境； 另一方面， 随着消费市场认知度 的提升，自动驾驶技术新车搭载率呈快速增长势头。数据显示，今年上半年，我国 L2级辅助驾驶乘用车新车市场渗透率已提升至30%以上。

在此趋势下，资本市场对自动驾驶行业的关注度只增不减，在经过二季度疫情“致冷”之后，三季度 投融资热度明显升温。

为直观展现自动驾驶行业的发展动态， 中国电动汽车百人会智能网联研究院 根据公开资料统计了2022年第三季度自动驾驶行业在政策、投融资方面的数据表现，以供行业参考 。

政策推动自动驾驶商业化进入新阶段

202 2 年第 三 季度， 多份国家级政策相继发布，加速自动驾驶商业化应用进程成为政策焦点。 8月， 交通运输部 就《自动驾驶汽车运输安全服务指南（试行）》（征求意见稿）公开征求意见，鼓励部分场景使用自动驾驶汽车从事经营活动；随后， 科技部 等 6部门印发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》，提出优先探索自动驾驶和智能航运技术在园区内运输、摆渡接驳、智能配送等方面的智能应用场景。9月， 交通运输部 办公厅发布《关于公布第一批智能交通先导应用试点项目（自动驾驶和智能航运方向）的通知》，同意将 “北京城市出行服务与物流自动驾驶先导应用试点”等18个项目作为第一批智能交通先导应用试点项目。

在国家政策引领下，地方政府也在加快布局智能网联汽车产业。 目前，全国已有10余个城市允许自动驾驶汽车在特定区域、特定时段从事出租汽车、城市公共汽（电）车等商业化试运营，应用规模不断扩大。

7月，安徽省发展改革委印发《支持新能源汽车和智能网联汽车产业提质扩量增效若干政策》，支持开展开放场景内自动驾驶出租车、公交车等示范应用；深圳市第七届人民代表大会常务委员会第十次会议通过《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》，实现国内首次立法突破，并首次明确自动驾驶交通事故责任划分；

上海市发布首条自动驾驶测试专用道，在规定时段内供自动驾驶测试车辆专用行驶，其他车辆不得驶入；广州市人民政府印发《广州市支持汽车及核心零部件产业稳链补链强链的若干措施》，对L3自动驾驶及以上级别的车型按照每个车型1000万元给予整车企业奖励；

北京市正式开放国内首个无人化出行服务商业化试点，开展常态化收费服务，并允许安全员从主驾移至副驾；成都高新区打造无人驾驶示范场景，面向市民提供自动驾驶出行服务；长三角一体化示范区执委会会同两省一市（江浙沪）工信、通信管理部门联合印发《关于在长三角生态绿色一体化发展示范区加快数字经济发展推进先行先试的若干举措》，要求丰富自动驾驶开放测试道路场景，建设国内领先的车路协同示范区。

8月，重庆、武汉两地政府部门率先发布自动驾驶全无人商业化试点政策，允许车内无安全员的自动驾驶车辆在社会道路上开展商业化服务；江西发出首张自动驾驶路测牌照；无锡市正式出台新版《无锡市智能网联汽车道路测试与示范应用管理实施细则》，将配备驾驶人的智能网联汽车道路测试、示范应用、示范运营的范围扩大到全市；《湖南湘江新区智能网联汽车创新应用示范区行动方案（2022-2025）》正式对外发布，将开展全无人测试，并逐步实现全域1200平方公里、1712公里道路里程开放。9月，陕西省发放首批5张自动驾驶车辆道路测试牌照；横琴粤澳深度合作区启动智能网联无人驾驶汽车试点。

表1：2022年第三季度国内自动驾驶行业政策情况

（数据来源： 公开数据，智能网 联研究院整理）

自动驾驶领域投融资热度回升

2022年第三季度， 自动驾驶领域投融资热度明显回升，投融资事件数量与金额较二季度均呈上涨趋势。 根据公开资料不完全统计，国内外共有 44家自动驾驶企业在三季度完成融资，融资总金额约为13.3亿美元，共有4家企业获得超过1亿美元融资。 回顾今年二季度，国内外共有39家自动驾驶企业完成融资，融资总金额约为10.5亿美元。

三季度国内共发生41起自动驾驶企业融资事件，融资总金额超过11亿美元， 有3家企业获得超过1亿美元融资。从细分市场来看，芯片领域依旧是投融资热点，地平线、黑芝麻智能、寒武纪行歌等7家芯片企业获得了超7.5亿美元融资，占三季度总融资额的69%。其中，黑芝麻智能在8月完成了C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元，拔得三季度头筹。芯擎科技继今年3月获得一汽集团战略投资后，又于7月完成近10亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

芯片领域之所以备受资本市场关注，一方面是因为国内芯片供应整体仍处于紧张状态，部分类别芯片还存在着较大的结构性短缺风险，为国内芯片企业提供了难得的发展空间；另一方面，美国连续发起的“芯片战”对我国芯片产业带来了前所未有的挑战，也进一步推动我国加快建立自主可控的半导体生态圈和供应链，加大对芯片行业的政策引领和资本扶持。

表2：2022年第二季度国内自动驾驶行业融资情况

（数 据来源： 公开 数据 ，智能网联研究院整理）

三季度国外自动驾驶投融资热度有所减缓，投融资事件数量与金额较二季度均出现大幅下滑。 根据公开资料不完全统计，三季度国外共发生3起自动驾驶企业融资事件，融资总金额为2.24亿美元，仅有1家企业获得超过1亿美元融资。即美国自动驾驶出租车和班车初创公司May Mobility在7月完成了1.11亿美元C轮融资，由日本SPARX集团旗下的Mirai Creation Fund II领投，东京海上控股、丰田通商、普利司通美洲、丰田风投、软银、上汽集团等机构跟投。

表3：2022年第三季度国外自动驾驶行业融资情况

（数 据来源 ： 公开数据，智能网联研究院整理）

在国外投融资节奏趋缓的大背景下，国内智能网联汽车产业依旧保持“高歌猛进”的态势，从侧面反映出资本市场对我国智能网联汽车产业创新能力和发展潜力的预期看好。未来，随着商业化进程的快速推进，将不断助力我国智能网联汽车产业提速发展，从而成为全球新一轮汽车科技创新的引领者。

本文来自微信公众号 “智能汽车与智慧城市协同发展联盟”（ID：ICVCity），作者：苏兴宇